| 产品图片 | | 产品名称 | 添加时间 | 关注度 |
|
|
|
|
 |
研越科技ESB-5712LD3N 嵌入式单板 | 03-08 |  |
|
结构:5.25”单板
处理器:SOCKET478架构, 支持Intel400/533MHz FSB CPU
系统芯片:Intel 845GV +ICH4
系统内存:支持双DDR DIMM，最大2G DDR/266 |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-5624CMLD2NA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:5.25’单板结构
处理器:板载VIA EDEN 667MHZ低功耗CPU
系统芯片:VIA/S3 Twister-T chipset with PN133T and 686B
系统内存:板载128M SDR |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-5623CLD2NA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5’单板结构
处理器:板载VIA C3 1GHZ 低功耗CPU
系统芯片:VIA 8623(CLE 266) with VIA VT8235
系统内存:一个 184pin DIMM 槽，最大支持 |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-5622CLD2NA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:5.25’单板结构
处理器:板载VIA EDEN 667MHZ低功耗CPU
系统芯片:VIA/S3 Twister-T chipset with PN133T and 686B
系统内存:一个 168-pin |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-5621LDNA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:5.25”单板结构
处理器:SOCKET370架构, 支持Intel CeleronTMII/Pentium III，66/100/133MHz FSB CPU
系统芯片:VIA/S3 Twister-T chipset with |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-3711CLDNA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5”单板结构
处理器:板载 Intel ULV Celeron M 600MHz或1GHZ CPU, FSB400Mhz
系统芯片:Intel 852GM + Intel ICH4
系统内存:1 x 200Pin |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-3623CLDN 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5’单板结构
处理器:板载ULV Celeron 650MHz @ 100 MHz FSB 低功耗CPU
系统芯片:VIA 8623(CLE 266) with VIA VT8235
系统内存:一个 20 |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-3622CLDNA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5’单板结构
处理器:板载VIA C3 800MHz ~ 1GHz @ 100 MHz FSB 低功耗CPU
系统芯片:VIA/S3 Twister-T chipset with PN133T and 686B
系统 |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-3621CLDN 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5’单板结构
处理器:板载VIA embedded Eden 400 MHz CPU @ 100 MHz FSB 低功耗CPU
系统芯片:VIA/S3 Twister-T chipset with PN133T and 686 |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-3611CLDNA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5”单板结构
处理器:Celeron 400Mhz CPU
系统芯片:Intel 815E + Intel ICH2
系统内存:1 x 144Pin SO-DIMM插槽, 最大支持 512MB SDRAM |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技ESB-3531CMLDNA 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5”单板结构
处理器:板上集成低功耗NS GX1系列CPU 300Hz,无需风扇可正常工作
系统芯片:NS CS5530A
系统内存:板载 64MB SDRAM, 1x 144P |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
研越科技386 ESB-3342CMLDN 嵌入式单板 | 03-08 | |
|
结构:3.5”单板结构
处理器:板载DM&P(ALi) M6117D 386SX-40MHz CPU
系统芯片:DM&P(ALi) M6117D
系统内存:板载4MB EDO RAM
BIOS:AMI BIOS |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
华升华生 多层板 | 02-27 | |
|
最小线宽:0.15mm
最小线距:0.15mm
最小孔径:0.30mm
加工厚度:多层板最厚5.0mm,最薄0.6mm,最高层数：18层 |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
华升华生 单面板/双面板 | 02-27 | |
|
最小线宽:0.15mm
最小线距:0.15mm
最小孔径:0.30mm
加工厚度:双面板最厚3.2mm,最薄0.4mm |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
|
深圳天先SWD212 嵌入式主板 | 02-25 | |
|
系统
芯片组:VIA CLE266 + VT8235
处理器:板载Intel P3 667MHz处理器
前端总线频率:66/100/133MHz
系统内存:1条184 pins DIMM槽,支持200/26 |
|
·共 0 条评论 |
|
|
|
|
|
