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产品描述:
产品介绍:
设备用于6″(φ150mm)硅片淀积Si3N4、SiO2、Poly-Si、PSG、BPSG等薄膜生长工艺。
描述:
1. 用工业微机对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力实现自动控制。
2. 采用进口压力控制系统,闭环控制,稳定性高。
3. 采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门,确保气路气密性。
4. 具有完善的报警功能及安全互锁装置。
5. 具有良好的人机界面,灵活的工艺性能。