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产品描述：
产品介绍：
用于半导体集成电路、太阳能电池以及功率器件等刻蚀、去胶工艺，刻蚀方式为等离子体各向同性刻蚀。
描述：
1. 该机有半自动功能，也可手动操作，触摸屏显示工艺过程的各种参数。
2. 采用进口射频源及匹配器，具有自动阻抗匹配。
3. 管道、阀门及接头采用防腐进口件。
4. 具有安全保证措施，在非正常工作时，内部锁定，确保人员及设备安全。
产品选型详见订货须知。
京公网安备 11011202001138号
