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产品描述：
产品介绍：
设备是用等离子技术干法清洗各种不同规格的工件，可广泛应用于半导体、集成电路等器件制造中的不同工序。
描述：
1、 采用全新的射频电极设计，设备有三种等离子体模式，可按需要进行选择。
2、 设备工作在顺流等离子体模式时，具有无损伤清洗的特点。
3、 工艺气体可选择氧气去除有机物污染，选择氩气去除颗粒污染。
4、 具有大批量生产的结构设计。
系统组成：
1、 系统包括反应室、射频电源及匹配系统、真空系统、工艺气路系统、压力控制系统、电气控制系统等。
2、 采用PLC控制，工艺过程全自动完成，具有良好的互锁和报警功能。
3、 管道、阀门及接头采用防腐进口件。
4、 设备操作简单，性能可靠。结构紧凑，占地面积小。
京公网安备 11011202001138号
