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产品描述：
产品介绍：
设备用于6"硅片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。
描述：
1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。
2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。
3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。
4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。
5.人机界面为触摸屏，方便直观。
6.除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，适用于连续批量生产。
7.工作区设净化装置，内置高效过滤器，满足工作区净化要求（1000～100级，10级为特制）
8.界面中有故障报警、安全保护，工艺时序号等功能。
产品选型详见订货须知。
京公网安备 11011202001138号
