• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
HSB-657I 半长CPU卡
品牌: 英德斯
产品描述:

   • 板载VIA C3™ 低功率处理器
   • 36/18位双信道LVDS/TTL TFT/DSTN LCD
   • 支持PC/104插槽
   • 支持Type Ⅱ CF卡
   • 4 COM / 4 USB
 

用户服务:010-50928528
展会合作:010-65006190
广告合作:010-65006190
我要投稿:news@iianews.com