现场层
机器控制 ︱过程控制
优化︱集成︱管理
产品特点:
● 采用MEMS音叉型元件与裸芯片ASIC,实现小型陀螺仪传感器
● 采用气密SMD型封装,实现高可靠性
● 内置自我诊断功能,适应系统的故障安全防护装置