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DT-200  数据终端设备
上尚DT-200 数据终端设备01-24
特点 特点:低成本 简单现场配线 RS-485数据传输 : 57600位/ 秒 规格 适用:可解读Code 39,Interleaved 25条形码 可接WAND,CCD 扫描仪以及雷
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台面腐蚀机
七星华创台面腐蚀机01-24
产品参数 形式:全自动形式 外形尺寸:3100mmmm1400mmmm2500mm(长宽高) 适用硅片:4 装片能力:50片/批 (2花篮,25片/花篮) 工作
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RTU-VersaTRAK  VT-IPM-2410控制器
SIXNETRTU-VersaTRAK VT-IPM-2410控制器01-24
中央处理器:工业PowerPC32数据位总线,特有通信协处理器 实时操作系统:嵌入式LINUX 动态存储器:16MDRAM(32位,零等待) 程序存储器:16MFlash
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GW28  TCP/IP数据收集与监视终端
上尚GW28 TCP/IP数据收集与监视终端01-24
特点 特点:直接连接网络 320 x 240 图表 LCD AP 向下适用能力 通用的光纤连接 可选平行/串联口;可选触摸屏 看门狗时钟:1.0 sec 硬件自动复位
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显影机
七星华创显影机01-24
产品参数 形式:全自动形式 外形尺寸:3500mmmm2000mmmm1800mm(长宽高) 适用硅片:4″ 装片能力:50片/批 (2花篮,25片/花篮) 工
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全自动清洗机
七星华创全自动清洗机01-24
产品参数 形式:全自动形式 外形尺寸:3000mm1600mm2860mm(长宽高) 适用硅片:6" 装片能力:50片/批 (2花篮,25片/花篮) 工作区洁
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RTU-VersaTRAK VT-IPM-1410控制器
SIXNETRTU-VersaTRAK VT-IPM-1410控制器01-24
中央处理器:工业PowerPC32数据位总线,特有通信协处理器 实时操作系统:嵌入式LINUX 动态存储器:16MDRAM(32位,零等待) 程序存储器:16MFlash
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等离子清洗机
七星华创等离子清洗机01-24
产品参数 腔体尺寸:450mm450mm600mm(WHD) 清洗工件尺寸:300mm120mm10mm(WLH) 反应室极限真空:1Pa 射频电源:13.56MHz 50~600
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GW21LC 以太网路控制器(TCP/IP Gateway)
上尚GW21LC 以太网路控制器(TCP/IP Gateway)01-24
特点 TCP/IP 连接模式:TCP server/TCP client/UDP 安全性:IP地址封包过滤 配置和固件升级带密码保护 配置选择:Telnet/Windows-based utility/We
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反应离子刻蚀机(RIE)
七星华创反应离子刻蚀机(RIE)01-24
产品参数 适用晶片尺寸:2″~6″ 刻蚀线宽:0.8~0.35μm 刻蚀介质:氮化硅、多晶硅、砷化镓、磷化铟及铝等多种介质 刻蚀速率:3000~6000埃/分
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筒式等离子去胶机
七星华创筒式等离子去胶机01-24
产品参数 刻蚀硅片直径:3″ 极限真空:1.33Pa 工作压力:133~13.3Pa 自动闭环控制 刻蚀速度:100~200nm/min 均匀性:<5% 刻蚀深度:
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DCS-19  现场数据采集终端
上尚DCS-19 现场数据采集终端01-24
特点 全型字型:15个字符/行4(1616点矩阵符号及中文字) 半型字型:30个字符/行8(88点矩阵符号及中文字) EPROM:内建13,000个1616中文字型库
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M-RIE金属刻蚀系统
七星华创M-RIE金属刻蚀系统01-24
产品参数 适合硅片尺寸:6 刻蚀介质:Al/0.5~1% Si/0.5~4% Cu、Ti、TiN 刻蚀速度:Al-Si-Cu>5000埃 TiN>2000埃 不均匀性:片内 ≤±5% 片
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卧式PECVD平板型等离子增强化学气相淀积系统
七星华创卧式PECVD平板型等离子增强化学气相淀积系统01-24
产品参数 结构形式:单管或多管卧式热壁型 淀积薄膜:多晶硅、氮化硅、二氧化硅 生产率:100片/炉 膜厚度均匀性:片内 ≤±5% 片间 ≤±7% 批间
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低压化学气相淀积系统(LPCVD)
七星华创低压化学气相淀积系统(LPCVD)01-24
产品参数 硅片尺寸:适用6″(φ150mm) 装片数量:25~100片/炉管 工作温度范围:350~1100℃ 温区长度及精度:760mm≤±1℃/500mm 温度梯度
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